各有关单位、各位老师：

国家自然科学基金委员会发布关于征集重大研究计划“集成芯片前沿技术科学基础”2026年度项目指南建议征集的通知。请各有关单位仔细研读指南和形式审查等条件要求，积极组织申报。现将有关事宜通知如下：

一、科学目标

本重大研究计划面向集成芯片前沿技术，聚焦在芯粒集成度（数量和种类）大幅提升带来的全新问题，拟通过集成电路科学与工程、计算机科学、数学、物理、化学和材料等学科深度交叉与融合，探索集成芯片分解、组合和集成的新原理，并从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径，培养一支有国际影响力的研究队伍，提升我国在芯片领域的自主创新能力。

二、核心科学问题

（一）芯粒的数学描述和组合优化理论。

（二）大规模芯粒并行架构和设计自动化。

（三）芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论。

三、指南建议书的内容与要求

根据《国家自然科学基金重大研究计划管理办法》，重大研究计划项目包括培育项目、重点支持项目、集成项目和战略研究项目4个亚类，本次指南建议征集主要针对重点支持项目亚类。重点支持项目是指研究方向属于国际前沿，创新性强，有很好的研究基础和研究队伍，有望取得重要研究成果，并且对重大研究计划目标的完成有重要作用的项目。

指南建议表的主要内容包括：（1）与本重大研究计划的关系，包含与解决核心科学问题和重大研究计划目标的贡献；（2）拟展开的研究内容，强调其创新性和特色；（3）预期可能取得的进展及其可行性论证；（4）国内外研究现状，及建议团队的研究基础。本次重大研究计划征集的指南建议应避免与2023-2025年已部署的重点项目相似/重复，鼓励在集成芯片领域的原创性探索和产学研联动。

四、指南建议书提交方式

请于2025年11月15日前通过Email将“指南建议表”电子版（见基金委通知附件）发至联系人邮箱，附件名/邮件名按照“集成芯片26+项目名称+第一建议人姓名”规则命名，同时转发至科研院邮箱：kyyzrb@hfut.edu.cn。

联系人：甘甜

邮箱：gantian@nsfc.gov.cn

联系电话：010-62327780

五、其他事项

1、具体要求详见基金委通知:https://www.nsfc.gov.cn/p1/3381/2824/96951.html

2、后续工作安排如有调整将另行通知，请及时关注国家自然科学基金委和学校网站。

科研院重大项目办公室：0551-62901951（吴老师），0551-62901115（赵老师）。

科研院重大项目办公室

2025年10月27日