各有关单位、各位老师：

国家自然科学基金委员会发布关于征集2027年度“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划项目指南建议的通告。请有关单位仔细研读通知，积极组织征集。现将有关事宜通知如下：

为进一步做好“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划的项目立项和资助工作，经本重大研究计划指导专家组和管理工作组会议讨论决定，面向科技界征集2027年度项目指南建议。

一、科学目标

本重大研究计划面向集成芯片前沿技术，聚焦在芯粒集成度（数量和种类）大幅提升带来的全新问题，拟通过集成电路科学与工程、计算机科学、数学、物理、化学和材料等学科深度交叉与融合，探索集成芯片分解、组合和集成的新原理，并从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径，培养一支有国际影响力的研究队伍，提升我国在芯片领域的自主创新能力。

二、核心科学问题

（一）芯粒的数学描述和组合优化理论。

（二）大规模芯粒并行架构和设计自动化。

（三）芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论。

三、建议书提交方式

请于2026年11月12日16:00前，将指南建议电子版（见原通知），首页加盖依托单位公章后扫描生成的PDF版，通过电子邮件发送至联系人邮箱：gantian@nsfc.gov.cn，同时转发至科学院邮箱：kyyzrb@hfut.edu.cn，附件名/邮件名请按照“集成芯片27+项目名称+第一建议人姓名”规则命名。

四、其他事项

1. 具体要求详见基金委通知:https://www.nsfc.gov.cn/p1/3381/2822/145139.html

2. 后续工作安排如有调整将另行通知，请及时关注国家自然科学基金委和学校网站。

科研院重大项目办公室：0551-62901951（吴老师），0551-62901115（赵老师）。

科研院重大项目办公室

2026年11月4日