各有关单位、各位老师：

国家自然科学基金委员会发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南。请各有关单位仔细研读指南和形式审查等条件要求，积极申报。现将有关事宜通知如下：

一、科学目标

　　本重大研究计划面向集成芯片前沿技术，聚焦在芯粒集成度（数量和种类）大幅提升带来的全新问题，拟通过集成电路科学与工程、计算机科学、数学、物理、化学和材料等学科深度交叉与融合，探索集成芯片分解、组合和集成的新原理，并从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径，培养一支有国际影响力的研究队伍，提升我国在芯片领域的自主创新能力。

二、核心科学问题

　　本重大研究计划针对集成芯片在芯粒数量、种类大幅提升后的分解、组合和集成难题，围绕以下三个核心科学问题展开研究：

　　（一）芯粒的数学描述和组合优化理论。

　　探寻集成芯片和芯粒的抽象数学描述方法，构建复杂功能的集成芯片到芯粒的映射、仿真及优化理论。

　　（二）大规模芯粒并行架构和设计自动化。

　　探索芯粒集成度大幅提升后的集成芯片设计方法学，研究多芯互连体系结构和电路、布局布线方法等，支撑百芯粒/万核级规模集成芯片的设计。

　　（三）芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论。

　　明晰三维结构下集成芯片中电-热-力多物理场的相互耦合机制，构建芯粒尺度的多物理场、多界面耦合的快速、精确的仿真计算方法，支撑3D集成芯片的设计和制造。

三、学校申报截止日期和材料报送

申请人按照指南要求填报申请书及附件材料，待学院审核通过后，请于2023年9月4日16时前在基金委系统提交，同时将科研审核系统的预算审核表和形式审查表的签章扫描版发至邮箱：zhaorui@hfut.edu.cn (邮件主题：国家基金项目申报+姓名)。纸质申报书、预算审核表和形式审查表各1份于9月5日16时前交至科技服务大厅。

四、其他事项

1、具体要求详见基金委通知: https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab434/info89955.htm

2、后续工作安排如有调整将另行通知，请及时关注国家自然科学基金委和学校网站。

科研院科研基地建设办公室（自然科学项目）联系电话：62901951（吴老师）、62901115（赵老师）

科研院科研基地建设办公室

2023年8月2日