各有关单位、各位老师：

国家自然科学基金委员会发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2025年度项目指南。请各有关单位仔细研读指南和形式审查等条件要求，积极组织申报。现将有关事宜通知如下：

一、科学目标

本重大研究计划面向集成芯片前沿技术，聚焦在芯粒集成度（数量和种类）大幅提升带来的全新问题，拟通过集成电路科学与工程、计算机科学、数学、物理、化学和材料等学科深度交叉与融合，探索集成芯片分解、组合和集成的新原理，并从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径，培养一支有国际影响力的研究队伍，提升我国在芯片领域的自主创新能力。

二、核心科学问题

（一）芯粒的数学描述和组合优化理论。

（二）大规模芯粒并行架构和设计自动化。

（三）芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论。

三、2025年度资助研究方向

（一）培育项目。

1、芯粒分解组合与可复用设计方法。

2、多芯粒并行处理与互连架构。

3、集成芯片的自动化设计工具。

4、集成芯片电路设计技术。

5、集成芯片2.5D/3D工艺技术。

（二）重点支持项目。

1、三维供电系统与分配网络的设计方法

2、大规模光子计算芯粒与异质集成架构

3、太赫兹高通量超构芯粒互连接口

4、超大尺寸玻璃基板的2.5D集成工艺与可靠性

5、硅基板深槽电容工艺的高介电常数材料

6、硅桥芯粒嵌入的硅-有机混合介质基板（Interposer）工艺

（三）集成项目。

1、异构计算3.5D集成芯片

2、百芯粒级大规模集成芯片

四、2025年度资助计划

拟资助培育项目10项左右，直接费用的平均资助强度约为80万元/项，资助期限为3年，培育项目申请书中研究期限应填写“2026年1月1日-2028年12月31日”；拟资助重点支持项目6项左右，直接费用的平均资助强度约为300万元/项，资助期限为4年，重点支持项目申请书中研究期限应填写“2026年1月1日-2029年12月31日”；拟资助集成项目2项，直接费用的平均资助强度约为1500万元，资助期限为4年，集成项目申请书中研究期限应填写“2026年1月1日－2029年12月31日”。

五、限项申请规定

执行《2025年度国家自然科学基金项目指南》“申请规定”中限项申请规定的相关要求。

六、学校申报截止日期

申请人按照指南要求填报申请书及附件材料，于3月6日16时前在基金系统提交至所在学院审核（提交时间及要求参照集中申报期其他项目）。

七、其他事项

1、具体要求详见基金委通知:https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab442/info94366.htm

2、后续工作安排如有调整将另行通知，请及时关注国家自然科学基金委和学校网站。

科研院重大项目办公室联系电话：62901951（吴老师）、62901115（赵老师）

科研院重大项目办公室

2025年1月27日